报告题目：集成电路IC版图设计关键技术及就业前景

报告时间：2026年10月9日（周五）14:00-16:00

报告地点：合肥师范学院锦绣校区学术报告厅

报 告 人：张德平

举办单位：合肥师范学院集成电路学院

报告人简介：张德平，高级工程师，复旦大学微电子学和固体电子学硕士。上海新进芯微电子有限公司研发部后端研发技术总监。安徽特芯电子科技有限公司和合肥特芯信息科技有限公司投资人。自1996年毕业于杭州电子科技大学电子工程系后，曾先后任职于华越微电子有限公司，科广电子（上海）有限公司，普罗强生(PROMAX-JOHNTON)半导体有限公司等合资公司。从事集成电路设计和管理二十多年，具有丰富的项目管理和后端版图设计开发经验,带领团队获得多个项目专利和布图登记专利。

报告简介：本次讲座围绕集成电路IC版图设计关键技术及就业前景展开。重点讲解集成电路后端版图设计完整工作流程，剖析版图布局布线、时序收敛、功耗优化、信号完整性、物理验证等核心关键技术，介绍 DRC、LVS、ERC 等物理检查规则与工程实操要点，分析工艺节点演进对版图设计带来的技术挑战，讲解版图与前端电路设计之间协同配合的技术要点。结合产业实际项目案例，阐述版图设计环节在芯片全流程中的作用，讲解布图设计专利开发与技术保护相关技术实践。同时结合行业现状分析版图设计岗位的技术能力标准，梳理岗位必备专业技能、工具掌握要求，帮助学生理解产业实际技术需求，找准专业学习侧重点，提升工程实践意识，建立芯片后端设计的系统技术思维，更好适配集成电路产业对版图设计方向的技术人才要求。